9月25日，由江苏省工业和信息化厅、无锡市人民政府共同主办的2024集成电路（无锡）创新发展大会在无锡太湖国际博览中心启幕。本届大会以“芯生态 锡引力”为主题，来自国内外集成电路领域的专家学者、行业领军人物、产业龙头企业及配套生态系统代表等出席大会开幕式。高通公司中国区董事长孟樸发表了题为《5G+AI：技术引领 智联“芯”生》的主旨演讲，指出全球集成电路产业正处于高速发展与深度变革的交汇点。5G的全面商用、人工智能（AI）的迅速崛起、物联网的广泛应用等技术趋势正在重塑整个产业链，为集成电路行业带来新的市场增量与创新动力。

图为高通公司中国区董事长孟樸在2024集成电路（无锡）创新发展大会开幕式上发表主题演讲

最新数据显示，2024年第二季度，全球半导体销售额同比增长18.3%，环比增长6.5%，总额达到近1500亿美元。有预测指出，到2030年，全球半导体销售额有望突破万亿美元。孟樸认为，这一增长背后的核心驱动力，正是新兴技术的广泛应用，特别是5G和终端侧AI的加速落地。5G-A将支持更多扩展特性，推动移动通信产业链在各行各业的快速发展。同时，5G作为关键的连接“底座”，为AI在云端、边缘云和终端侧协同奠定了坚实的基础，为AI的实时处理和数据传输提供了必要的支持。AI与5G深度融合以及广泛应用，将引发消费电子变革，并加速终端设备的性能升级和换机周期。

孟樸还介绍了高通在将高性能、低功耗的AI计算能力应用于更多类型终端设备方面的努力，赋能生态系统在跨多品类终端上开发并实现生成式AI用例和产品。目前，高通AI引擎赋能的终端产品出货量已经超过了25亿。

在演讲中，孟樸还分享了高通与无锡当地产业的合作情况，特别是在5G和智能网联汽车等领域的共同发展。他指出，集成电路产业的发展不仅依赖于技术进步，还需要一个健康的生态系统。5G和AI的融合推动了产业链的全面发展，促进了制造、设计和应用之间的协作。最后，孟樸强调，在5G与AI的共同驱动下，集成电路产业将迎来新的发展机遇，形成更加强大和多样化的技术生态。作为这一变革的参与者和推动者，高通将继续与包括无锡在内的各位合作伙伴一道，让5G+AI的力量触达全球每一个角落，真正实现“让智能计算无处不在”。

以下为孟樸演讲实录：

尊敬的各位领导、各位来宾、行业同仁们，大家上午好！非常高兴与大家齐聚无锡，能有机会与业界的新朋老友一起进行交流。

首先，我想就此前嘉宾的精彩发言谈两点感想：其一，凭借持续不断的创新，众多来自中国的产品在全球市场上都处于领先地位，这让人印象深刻；其二，他们尊重知识产权、推动中国企业从生产向创造转变的观念，我非常赞同。

作为一家技术驱动型公司，高通在过去20多年里，与中国产业合作伙伴携手并进，从3G、4G到5G，共同推动技术创新和产业发展。我们始终坚信，知识产权保护是科技行业繁荣发展的基石。因此，我们始终积极倡导并推动政府和业界持续完善知识产权保护。

本次大会的主题 ——“芯生态”，承载了行业对集成电路产业生态系统的愿景。从芯片的设计、制造到应用的全流程，需要一个开放协同、创新驱动的环境。而无锡，作为中国集成电路产业的重镇，凭借雄厚的产业基础、充沛的创新资源和广阔的市场机遇，正在为全球半导体企业和创新者提供强大的支撑和发展空间。

当前，全球集成电路产业正处于高速发展与深度变革的交汇点。先前的几位专家已经介绍过具体的行业发展，所以我想从技术层面来谈一谈。我们看到，5G的全面商用、人工智能（AI）的迅速崛起、物联网的广泛应用，这些技术趋势正在重塑整个产业链，为集成电路行业带来新的市场增量与创新动力。最新数据显示，2024年第二季度，全球半导体销售额同比增长18.3%，环比增长6.5%，总额达到近1500亿美元。这一产业发展态势对于在座的每一位行业同仁而言，无疑是一个极为利好的消息。有预测指出，到2030年，全球半导体销售额有望突破万亿美元。由此可见，这是一个极具潜力的市场。

在高通公司看来，这一增长背后的核心驱动力，正是新兴技术的广泛应用，特别是5G和终端侧AI的加速落地。作为一家专注于无线连接和移动计算的公司，我们越来越清晰地看到这些技术背后所蕴含的丰富的发展机遇。

过去五年间，5G在全球取得了令人瞩目的进展，特别是在中国。中国通信产业历经了从3G追赶、4G并行，到如今5G赶超，这一过程历时整整20年。通常情况下，每十年左右全球的移动技术就会升级换代，所谓“十年一G”。如今5年时间过去，5G发展已行至中场，5G Advanced也正在加速落地。当前，国内主要的一线城市及众多二线城市中，移动运营商已纷纷启动5G Advanced的商用部署。在北京、上海等一线城市，用户已能切身体验到5G Advanced带来的显著提升。未来，移动运营商将进一步加速5G Advanced这一关键技术的商业部署，5G Advanced将支持更多的扩展个性，比如面向较低复杂度物联网终端和更多领域扩展的RedCap、增强的工业物联网等，这将推动移动通信产业链在各行各业的快速发展。

作为移动通信行业的技术赋能者，高通公司积极携手行业伙伴，推动5G Advanced技术及应用场景的落地。今年4月，高通携手上海联通完成5G Advanced高低频协同连片组网，首次实现网络连续覆盖体验突破5Gbps的里程碑；此外，现场还展示了5G Advanced毫米波下行万兆、三载波聚合、通感一体等技术演示，为超高清赛事直播、XR元宇宙、裸眼3D等业务，奠定了坚实的技术基础。

5G Advanced不仅致力于提升现有网络的性能和可靠性，更为下一代移动通信技术——6G奠定了坚实的技术基础。目前，行业正积极开展Release 19标准版本的研究工作，预计将在明年正式启动Release 20的推进工作。这一版本将包含更多与6G演进相关的技术研究，为未来的通信技术发展铺平道路。

在5G技术快速发展的同时，我们也看到人工智能（AI）是引领当前产业变革的另一项战略性技术。凭借深厚的技术积累和市场洞察力，高通公司早在2021年就提出了5G+AI赋能千行百业，我们认识到，5G与AI将越来越紧密地融合发展。过去两年，生成式AI取得了显著进展。对于高通公司而言，无论是云端的大模型还是各种AI应用，最终都需要在用户触手可及的终端设备上得以实现，这意味着，半导体芯片不仅要具备高性能和低功耗，还要能够支持复杂的AI计算。这也是为什么高通在推动5G、AI和边缘计算等技术时，始终坚持以终端为核心的理念，致力于推动混合AI的发展，确保技术创新能够直接服务于最终产品的落地和用户体验的提升。

如今，终端侧AI的发展已经成为了一个不可逆转的趋势。在生成式AI走向成熟和广泛应用的过程中，我们看到了云端计算模式的一些局限性，特别是在云端运行AI时，涉及的高昂成本和隐私问题受到了越来越多的关注。

比如，随着数十亿用户日常使用生成式AI，仅依靠云端服务已经无法满足需求。因为在云端训练和运行生成式AI大模型需要高性能的GPU，这不仅消耗了大量电力，成本也比较高昂。相比之下，在手机等终端设备上使用生成式AI能够显著节约能耗。其次，很多用户不希望他们的个人数据被上传到云端，因此选择在终端设备上处理数据能够有效解决隐私性方面的顾虑。

5G作为关键的连接“底座”，为AI在云端、边缘云和终端侧协同奠定了坚实的基础，为AI的实时处理和数据传输提供了必要的支持。AI与5G深度融合以及广泛应用，将引发消费电子变革，并加速终端设备的性能升级和换机周期。我相信这对半导体产业界的朋友们来说是一个巨大的机遇。在未来几年里，各位所从事的业务、所在的公司以及个人发展，都将与这些技术和应用紧密相连。

以高通公司为例，我们一直致力于将高性能低功耗的AI计算能力带入更多类型的终端设备，并打造了专为AI定制设计的全新计算架构。通过支持异构计算的AI 引擎，我们将性能卓越的CPU、NPU和GPU进行组合，使得我们的终端设备能够高效运行复杂的AI模型，赋能生态系统在跨多品类终端上开发并实现生成式AI用例和产品。目前，高通AI引擎赋能的终端产品出货量已经超过了25亿。

在去年10月的骁龙峰会上，我们发布了第三代骁龙 8 和骁龙 X Elite 两款产品，已经分别实现了100亿参数和130亿参数的大语言模型在端侧运行，并且已经为众多AI手机和AI PC提供支持。目前，已有超过115款采用第三代骁龙8的旗舰智能手机发布。

今天，随着5G和AI的发展和部署，当我们谈及智能终端时，它已不再局限于我们传统认知中的手机，而是扩展到了PC、智能网联汽车、XR设备、工业制造的智能终端等。随着新能源技术和智能网联技术的并行发展，我们看到智能网联汽车和新能源汽车在中国的发展速度非常快。为了加速实现智能网联汽车的未来，我们打造了骁龙数字底盘，涵盖了汽车连接、座舱、智能驾驶、车对云四大领域，帮助汽车厂商打造全新服务和应用。如今，骁龙数字底盘获得了合作伙伴的青睐和消费者的认可。目前，全球超过3.5亿辆汽车采用了这一解决方案；自2021年起，骁龙数字底盘已支持50多个中国汽车品牌，推出了160多款车型。

生成式AI的发展为集成电路产业带来了强劲的需求增长，不仅推动了芯片在算力、存储和能效方面的持续提升，还加速了半导体在架构创新和先进封装技术上的突破，为行业注入了新的市场动能。因此，无论是方兴未艾的生成式AI，还是逐渐迈入成熟阶段的5G技术，二者都正在开启一个全新的创新浪潮，为集成电路产业带来前所未有的发展契机。同时，集成电路产业的发展不仅依赖于技术进步，还需要一个健康的生态系统。5G和AI的融合推动了产业链的全面发展，促进了制造、设计和应用之间的协作。

在无锡，高通-全讯射频工厂是高通在中国重要的射频相关产品生产基地，在高通全球的布局中也发挥着重要作用。为了更好地支持中国客户及5G产业在全球的发展，我们进一步扩大了无锡工厂的生产规模。二期工厂历经两年建设，已于2023年4月正式启用，工厂产品出口至亚洲、北美和欧洲等地区。此外，高通与无锡在产业层面的沟通与合作也日益紧密。今年5月底，高通在无锡举办了以汽车为主题的生态大会，我们与众多合作伙伴共同呈现了70多场主题演讲、近40辆展车及试驾活动，以及60多个创新技术和超过185项产品演示。我们希望通过这些活动助力无锡更多的汽车半导体项目落地。

我们相信，在5G与AI的共同驱动下，集成电路产业将迎来新的发展机遇，形成更加强大和多样化的技术生态。作为这一变革的参与者和推动者，高通将继续与包括无锡在内的各位合作伙伴一道，让5G+AI的力量触达全球每一个角落，真正实现“让智能计算无处不在”。

谢谢大家！