当地时间9月16日，Intel首席执行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger） 在最新的股东大会之后，发布了一封公开信，对于近期相关传闻进行了回应，并全面概述了Intel的转型计划。

基辛格：坚持发展代工业务，削减成本，简化X86产品组合

在8月初公布了糟糕的财报及财测数据，并宣布全球裁员15%、削减资本支出（到2025年削减100亿美元资本支出）、暂停每季派息之后，Intel受到了来自投资者、政府、内部员工、社会舆论等诸多方面的巨大压力。

由此，也引发了诸如“Intel将出售晶圆制造业务”、“Intel将出售FPGA（Altera）业务”、“高通将收购Intel部分芯片设计业务”、“Intel将暂停海外晶圆厂建设”等一系列的传闻。

“自从我们宣布第二季度财报以来，所有的目光都集中在Intel身上。关于该公司的谣言和猜测并不缺乏，包括上周的董事会会议，所以我今天写这篇文章是为了提供一些更新并概述接下来会发生什么。”基辛格在公开信中写道。

首先，我想说的是，我们召开了一次富有成效和支持性的董事会会议。

我们有一个由独立董事组成的强大董事会，他们的工作是挑战和推动我们发挥最佳表现。我们深入讨论了我们的战略、投资组合以及我们针对 8 月 1 日宣布的计划所取得的即时进展。

董事会和我一致认为，我们还有很多工作要做，以提高效率、提高盈利能力和增强我们的市场竞争力，以下是我想重点关注的三个关键要点：

1、随着Intel 18A 的发布，我们必须在代工的发展势头上再接再厉，并在我们这部分业务中提高资本效率。

2、我们必须继续紧急行动，创造更具竞争力的成本结构，并实现我们上个月宣布的削减100亿美元成本的目标。

3、在推动 AI 战略的同时，我们必须重新专注于我们强大的 X86 特许经营权，同时简化我们为 Intel 客户和合作伙伴提供服务的产品组合。

Intel Foundry将具有更大的独立性

为了进一步发展晶圆代工业务，Intel去年就宣布计划将 Intel Foundry 作为其内部的独立子公司，并在今年早些时候完成了财务的独立核算，即将 Intel Foundry 和 Intel产品部门的损益和财务报告分开。

Intel Foundry 做为新成立的运营部门，包括代工技术开发、代工制造和供应链，以及代工服务（原 “Intel代工服务”，简称“IFS”）。在这一新结构下，Intel Foundry 与Intel的产品部门之间的关系将发生巨大转变：

首先，Intel的产品部门将以无晶圆厂半导体公司（Fabless）与外部晶圆代工厂类似的合作方式与Intel代工部门进行合作。

这也意味着Intel的产品业务部门可以为其部分产品选择更合适或更具性价比的外部晶圆代工服务提供商（比如台积电），以提高效益。

其次，Intel代工部门将核算来自外部代工客户和Intel产品的收入，以及过去分配给Intel产品的技术开发和产品制造成本。

此举将可以通过减少原本内部产品部门带来的加急晶圆订单、测试时间，以实现成本的降低和效率的提升。同时，Intel代工部门也可以更好的开发外部客户，将更多产能的迁移至更具价值的外部订单，比如AI芯片的晶圆代工及先进封装需求。

基辛格表示，Intel Foundry 作为Intel内部独立子公司的好处在于，为其外部代工客户和供应商提供了与Intel其他部分更清晰的分离和独立性。重要的是，Intel Foundry的独立还为Intel提供了未来的灵活性，可以评估独立的资金来源并优化每项业务的资本结构，以最大限度地提高增长和股东价值创造。

根据Intel向美国SEC最新提交的2021年至2023年按照“英特代工”独立重组的业绩数据显示，这三年营收分别为228亿美元、275亿美元和189亿美元。

可以看到，2023年Intel代工业务营收相比2022年减少了86亿美元。这主要是由于“英特代工”独立后来自产品部门的营收减少了。

具体来说，2023年，Intel代工业务来自内部收入为180亿美元，减少了91亿美元。外部收入为9.53亿美元，比2022年增加4.79亿美元，这得益于更高的封装服务收入。

从Intel代工业务的运营利润来看，2021年至2023年间一直处于亏损当中，亏损额分别为51亿美元、52亿美元和70亿美元，亏损额有持续扩大的趋势。

这也主要是由于代工业务独立后，来自内部产品部门的收入下降从而拉低了利润。同时2023年发生的产能过剩、存货准备金增加导致的期间费用增加也是重要影响因素。

不过，根据Intel此前公布的预测数据显示，分拆晶圆制造业务后，2023年可以节省 30 亿美元成本， 2025 年将节省 80-100 亿美元成本。

并且，基于这种模式，Intel代工业务营收有望在2025年超过 200 亿美元，同时Intel产品部门毛利率也将提升至 45%、营业利润率为 20%。

更远期的目标是，在2030年前，Intel Foundry成全球第二大晶圆代工厂，并实现收支平衡！

虽然近期一直有传闻称，Intel为了解决财务危机，可能会出售晶圆制造业务，但是作为基辛格“IDM 2.0”战略的核心内容，制造是Intel的核心竞争力之一，发展晶圆代工业务也是Intel长期的战略，因此出售制造业务的“传闻”也只能是“传闻”，至少是在基辛格任期内不会出现。

Intel Foundry 在独立之后，其领导团队没有变化，他们将继续向基辛格汇报工作。Intel还将建立一个包括独立董事在内的运营委员会来管理子公司。这支持Intel继续专注于提高整个业务的透明度、优化和问责制。

基辛格表示：“更专注、更高效的 Intel Foundry 将进一步加强与Intel产品部门的协作。我们在设计和制造方面的能力仍将是竞争优势和实力的源泉。”

AWS 选择 Intel Foundry

基辛格还宣布，将扩展其与Amazon Web Services （AWS，亚马逊云）的战略合作，这包括对定制芯片设计的共同投资。同时，双方还宣布了一个为期多年、价值数十亿美元的框架，涵盖Intel的产品和晶圆。

具体来说，Intel Foundry （Intel代工业务）将利用 Intel 18A 制程为 AWS 生产 AI Fabric 芯片。Intel还将在 Intel 3 制程上为AWS生产定制的 Xeon 6 芯片，基于双方现有的合作伙伴关系。更广泛地说，Intel预计与 AWS 就涵盖 Intel 18A、Intel 18AP 和 Intel 14A 的其他设计进行深入合作。

值得注意的是，在今年2月Intel Foundry Direct Connect大会上，微软董事长兼首席执行官Satya Nadella也宣布，微软计划采用Intel 18A制程节点生产其设计的一款芯片。

最近，为了确保Intel 8A制程在2025年的顺利量产，Intel还宣布“跳过产品化”Intel 20A节点，将提前把工程资源从Intel 20A投入到Intel 18A，以减少资本支出。根据预计，跳过Intel 20A工艺节点，提前将相关工程资源从Intel 20A投入到Intel 18A，将可节省五亿美元。

通过之前在Intel 20A制程上的工作，Intel首次成功地集成了RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia背面供电技术，这两项技术都将用于Intel 18A。

对于Intel 18A的最新进展，Intel当时就表示，Intel 18A在晶圆厂里的生产良好，良率表现优秀，基于Intel 18A的产品已上电运行并顺利启动操作系统。

目前，Intel 18A的缺陷密度已经达到D0级别，小于0.40 （def/cm^2）。该指标意味着Intel 18A制程节点通常被认为具有生产价值且运行状况良好。

基辛格在公开信中也表示:“与AWS最新达成的合作框架反映了我们“携手共进”战略的力量，该战略以我们跨代工服务、基础设施和 x86 产品的集成产品组合为基础。随着五年量产四个工艺节计划终点的临近，我们开始看到代工客户的兴趣显著上升。这包括先进封装的持续发展势头，这对 Intel Foundry 来说仍然是一个有意义的差异化因素，因为自今年年初以来，我们的交易渠道已经增加了两倍。”

获得美国国防部30亿美元资助

早些时候，Intel还宣布其已经获得了美国国防部Secure Enclave（安全飞地）计划授予的高达30亿美元的直接资助资金，旨在为美国政府扩大对尖端半导体的可信制造。需要指出的是，该资助计划属于《芯片科学法案》的一部分。

据介绍，Secure Enclave 计划主要支持基于Intel 18A（1.8nm级）工艺技术的先进芯片的可信生产，供美国政府用于情报和军事应用。

美国国防部（DoD）对于Intel的资助计划，也是建立在Intel之前与美国国防部的成功合作基础之上，包括 RAMP-C 和 SHIP 项目。

Intel与美国国防部的合作伙伴关系可以追溯到 2020 年，当时它通过提供先进的半导体封装在 SHIP 计划中发挥了关键作用。到 2023 年，Intel已经交付了第一批多芯片原型，为国防部获得尖端微电子技术和实现国防能力现代化的努力做出了贡献。

此外，Intel自 2021 年以来一直参与 RAMP-C 计划，提供商业代工服务，为关键的 DoD 系统开发定制电路。随着时间的推移，Intel已经成功地与多个国防行业合作伙伴合作，包括波音、诺斯罗普·格鲁曼、Microsoft、IBM 和英伟达。

作为唯一一家同时设计和制造先进逻辑芯片的美国公司，Intel在确保美国技术基础设施的供应链安全方面发挥着至关重要的作用。通过此次合作，Intel还将帮助国防部使用基于其即将推出Intel 18A工艺技术制造的复杂芯片来增强重要系统的弹性。

事实上，这笔高达30亿美元的支持资金也证明了美国政府对Intel的Intel 18A 工艺技术充满信心。

Secure Enclave 计划旨在为美国高度安全的环境中的国防和情报应用制造先进的芯片。理想情况下，这将在专用设施中进行，与其他组件的生产分开。然而，由于为军用级芯片建造单独的洁净室（占Intel等代工厂收入的 1% - 2%）需要花费巨大的费用，Intel似乎选择了另一种方法来满足国防部设定的安全标准。

这一新合同与Intel早先于 2024 年 3 月与美国商务部达成的协议不同，Intel在此前的协议中获得了 85 亿美元的直接补贴资金和 110 亿美元的贷款承诺，用于建设和升级其在美国本土的半导体制造设施。然而，这两项资助都是旨在振兴美国本土半导体制造业的《芯片与科学法案》的一部分。

Intel联邦总裁兼总经理 Chris George表示：“今天的公告突显了我们与美国政府的共同承诺，即加强国内半导体供应链，并确保美国在先进制造、微电子系统和工艺技术方面保持领先地位。”

基辛格也在声明中指出：“这一消息与我们和AWS的公告相结合，表明我们在打造世界级代工业务方面取得了持续进展。”

美国本土工厂继续建设，德国及波兰厂暂停两年

对于目前正处于财务困境当中的Intel来说，其正在进行或计划进行的庞大的海外晶圆厂建设计划无疑将极大加重Intel后续的财务负担。

对此，基辛格表示：“Intel Foundry 的另一个关键优先事项是提高资本效率。我们在三大洲的制造投资为 AI 时代的世界级代工厂奠定了基础。现在我们已经完成了向 EUV 的过渡，是时候从加速投资时期转变为更规范的节点开发节奏和更灵活、更高效的资本计划了。即在完成制造业扩建时，我们将保持‘Smart Capital’方法，以最大限度地提高财务灵活性，并对我们制造业扩张的近期范围和速度进行一些调整。”

具体来说：

Intel宣布对其位于波兰的先进封装厂项目和位于德国的晶圆厂建设项目暂停大约两年。

2023年6月16日，Intel曾宣布，将投资高达46亿美元在波兰弗罗茨瓦附近的一个地区新建一座尖端的半导体封装和测试工厂，将有助于满足Intel预计到2027年对封装和测试能力的关键需求。该工厂的施工原计划将在欧盟委员会批准之后开始，建成后预计将会创造大约2000个工作岗位。

2023年6月19日，Intel和德国联邦政府签署了一份修订后的投资意向书，Intel计划在德国萨克森-安哈尔特州首府马格德堡投资超过300亿欧元，建造两座埃米级晶圆厂。德国政府预计将提供100亿欧元的补贴。Intel已于2022年11月收购了该项目所需的土地。

显然，这两个合计投资额高达近350亿欧元的投资项目的暂停，将会极大的缓解接下来两年Intel的资本支出压力。

随着两个新项目的暂停，Intel计划充分利用现有的产能。因此，Intel最近通过位于爱尔兰的晶圆厂提高了欧洲的产能，在可预见的未来，爱尔兰仍将是Intel在欧洲的主要枢纽。

另外，Intel计划完成在马来西亚的新先进封装工厂的建设，但将使初创公司与市场条件保持一致，并提高现有产能的利用率。

Intel在美国本土以及其他地点的制造计划没有变化。这也在一定程度上打消了之前部分美国议员对于Intel一边要拿“芯片法案”补贴，一边可能要削减在美国本土的投资的质疑。而这也有助于后续美国政府此前与Intel达成的 85 亿美元的直接补贴资金和 110 亿美元的贷款承诺的落实。

“我们仍然致力于在美国的制造业投资，并正在推进我们在亚利桑那州、俄勒冈州、新墨西哥州和俄亥俄州的项目。随着制造业务的增长，我们仍然处于有利地位，可以根据市场需求在全球范围内扩大生产规模。”基辛格说道。

专注于更强大的Intelx86产品组合

在现有的产品业务当中核心的x86产品方面，Intel计划通过加强和简化其产品组合，提高重点、速度和效率的明确机会。

基辛格表示：“我们的首要任务是最大限度地发挥 x86 特许经营权在客户端、边缘和数据中心市场的价值，包括提供更广泛的定制小芯片和其他定制产品，以满足新兴的客户需求，正如今天的 AWS 公告所展示的那样。”

“我们的 AI 投资（包括在 AI PC 类别中的持续领导地位、我们在数据中心 AI 领域的强势地位以及我们的加速器产品组合）将利用和补充我们的 x86 特许经营权，专注于企业级、经济高效的推理。与此同时，我们正在采取措施简化我们的产品组合，以提高效率、加速创新并提供更集成的解决方案。”

具体来说，Intel的边缘和汽车业务转移到Intel客户端计算业务（CCG），基辛格认为，此举将有很大的机会来利用其核心客户业务，并将Intel在 AI PC 类别的领导地位扩展到广泛的垂直边缘解决方案。

在网络和边缘业务（NEX）方面，Intel会将业务重点放在网络和电信上；

Intel还将集成光子学解决方案（Integrated Photonics Solutions）纳入到数据中心和AI基础设施产品（DCAI）；

Intel还宣布将软件和孵化业务整合至核心业务部门，以制定更集成的路线图、释放效率并创造价值。

年底前完成裁员15000人，推动AlteraIPO

总的来说，这些变化是构建更精简、更简单、更高效的Intel向前迈出的关键一步。它们建立在Intel自 8 月 1 日宣布的创建更具竞争力的成本结构的计划的进展之上。

对于此前宣布的全球裁员15%（裁员15000人）计划，基辛格指出，“通过我们的自愿提前退休和离职服务，我们已经实现了到今年年底裁员约 15000 人的目标的一半以上（即一个半月的时间就已经完成超过7500人的裁员）。我们仍有艰难的决定要做出，并将在 10 月中旬通知受影响的员工。”

此外，基辛格还透露，Intel正在实施固定资产处置计划，即到今年年底减少或退出全球约三分之二的房地产。

在Intel继续紧急行动执行上个月宣布的计划的同时，Intel也在努力谨慎管理现有的现金，以有意义地改善资产负债表和流动性。其中就包括出售部分 Altera的股份，并推动其独立IPO，这也是Intel多次公开讨论的计划。

小结：

从基辛格的这封公开信来看，Intel仍基本保持了其原有的长期战略计划，即大力发展核心的在先进制程制造方面的能力，同时积极发展晶圆代工业务，并不存在所谓的出售晶圆制造业务的考虑。

而作为提升制造能力的一部分，目前Intel即将完成5年量产4个先进制程节点的计划，其中最先进的Intel 18A制程被Intel寄予厚望，在今年初宣布将被微软采用之后，此次又宣布获得AWS和美国国防部相关产品采用，也反应了Intel 18A开始获得越来越多客户的认可，有能力与台积电在尖端制程上进行竞争。

同时，作为发展晶圆代工业务的关键举措，Intel早已开始推动该业务的独立，目前正按照计划在持续推进。

虽然Intel晶圆代工业务目前来自于外部客户的营收主要来自于先进封装业务，但据此前披露的数据，Intel正在与12家潜在客户进行谈判，将在2026年产生部分来自外部客户的晶圆代工营收，并在2027年产生“有意义”的营收。而Intel 18A接连获得微软、AWS和美国国防部等外部客户的合约，也是一个很好的例证。

在产能建设方面，Intel也只是放缓了在德国和波兰的工厂的建设计划，其他地区特别是美国本土的庞大产能建设计划并未放缓。

在组织架构和产品方面，Intel开始更多的聚焦于核心的X86产品业务，以期更加快速和高效的改善核心业务的表现。至于非核心的业务，比如FPGA（Altera），Intel则是按照原有的计划推动其独立IPO，就像之前成功推动Mobileye IPO一样，以便为Intel带来更高的投资收益。

在社交媒体盛行的时代，一个企业陷入困境之后，其各种问题会很容易被快速放大，随之而来的还会有各种不利的传闻，这又会反过来影响股价和投资人，投资人又会基于这些不利的信息或糟糕的股价表现来对企业的管理层施压，这对于管理层来说确实是一个很大的挑战。

“所有的目光都将集中在我们身上。我们需要争取每一寸土地，并比以往任何时候都更好地执行。因为只有这样，我们才能让批评者安静下来，并取得我们知道自己能够达到的目标。我们必须保持对创新的专注，同时成为运营效率和财务业绩的引擎，以赢得市场。”基辛格指出：“正如我之前所说，这是Intel四十多年来最重要的转型。自从内存过渡到微处理器以来，我们还没有尝试过如此重要的事情。我们当时成功了，我们将迎接这一时刻，并在未来几十年内打造更强大的Intel。”