美国加州圣何塞——2024 年 12 月 23 日：NVIDIA 全新 25 瓦的“小型 Jetson Nano”——Jetson Orin Nano Super，具备每秒 67 万亿次运算（TOPS）的 AI 性能。然而，这款设备若没有足够的散热解决方案支持，将因为热量限制而影响性能。

凭借 Jetson Orin Nano Super 的高 AI 性能，突破性的 AI 模型如 NVIDIA Isaac?（用于机器人技术）、NVIDIA Metropolis（用于视觉 AI）、NVIDIA Holoscan（用于传感器处理）、NVIDIA Omniverse? Replicator（用于合成数据生成）以及 NVIDIA TAO Toolkit（用于微调预训练 AI 模型）现在可以在边缘设备上运行，从而实现计算效率、降低延迟并提升数据隐私。然而，如果热量无法有效散发，Jetson Orin Nano Super 将被迫降频，显著降低其性能，并限制其支持的边缘 AI 应用的能力，包括机器人、工业自动化、智慧城市、医疗保健和零售分析等领域。

Frore Systems 的 AirJet® PAK 5C-25 可以为 NVIDIA Jetson Orin Nano Super 提供所需的 25 瓦散热支持。这款 AirJet®PAK 5C-25 是一款完全自给自足的即插即用固态主动散热模块，具有超薄、静音、防尘、防水的特点，能够在最恶劣的操作环境下保证 Jetson Nano Super 的全部性能。通过与 Jetson Orin Nano Super 结合，AirJet®PAK 5C-25 能够在工业级外壳中高效散热，支持高达 25 瓦的热量排放，同时保持外壳紧凑、轻量、静音、防震、防尘和防水。相比之下，传统的无风扇外壳通常需要大而重的散热器来散热，而 AirJet®PAK 解决方案则大大减少了设备的体积和重量。

即使是风扇散热方案，机械风扇也存在噪音大、需要在设备外壳上开孔吸入灰尘和水分等缺点，从而缩短了设备寿命并影响可靠性和性能。而 AirJet® PAK5C-25 的设计如此紧凑，相比风扇散热解决方案，其体积缩小了 60%。

AirJet® PAK 是全球首个固态主动散热解决方案，旨在为各种系统模块（SoM）AI 计算机提供支持，包括 NVIDIA 的 Jetson Orin Nano、Nano Super、NX 和 Orin AGX 模块，以及 Qualcomm、NXP、AMD/Xilinx 等厂商的 SoM。AirJet® PAK 可直接安装在 SoM 上，有效散热并释放边缘 AI 的全部性能。

AirJet® PAK 系列提供多种型号，适用于不同性能需求的边缘 AI 平台：

AirJet®PAK 5C-25：集成 5 颗 AirJet 芯片，尺寸为 100x65x9.8 毫米，散热能力达 25 瓦，支持高达 100 TOPS 的性能。

AirJet®PAK 3C-15：集成 3 颗 AirJet 芯片，尺寸为 100x65x5.8 毫米，散热能力达 15 瓦，支持高达 40 TOPS 的性能。

AirJet®PAK 1C-5：集成 1 颗 AirJet 芯片，尺寸为 30x65x5 毫米，散热能力达 5 瓦，支持高达 10 TOPS 的性能。

与所有 AirJet® 产品一样，AirJet PAK 具有良好的可扩展性。当需要更高的处理器性能和散热能力时，可 以组合多个 AirJet®PAK。例如，两个 AirJet®PAK 5C-25 可联合散热 50 瓦，支持高达 200 TOPS 的性能。

Frore Systems 将于 2025 年 1 月的 CES 展会上展示 AirJet® PAK 技术的实际应用，包括搭载 AirJet® PAK 的工业边缘 AI 平台、通过 AirJet 提升性能的消费产品（如三星 Galaxy Book4 Edge、MacBook Air、iPad Pro、高端智能手机和 SSD 配件）以及已商业化并开始出货的多款产品。Frore Systems 的创新产品为边缘 AI 设备提供了所需的性能支持。

体验 AI 性能的未来，欢迎于 1 月 7 日至 10 日前往拉斯维加斯威尼斯人展览中心 2 层 2401B 室的 Frore Systems 演示室，亲身感受技术革新的魅力。