苹果M5系列芯片明年上半年量产:MacBook Pro首发

12月24日消息,苹果分析师郭明錤爆料,苹果M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra从明年开始陆续亮相。

据他透露,苹果M5会在明年上半年量产,明年下半年量产M5 Pro和M5 Max,2026年量产M5 Ultra。

按照计划,明年下半年登场的MacBook Pro首发搭载M5系列芯片,2026年上半年的MacBook Air升级M5系列。

他还爆料,苹果M5系列基于台积电第三代3nm制程工艺(N3P)打造,采用全新的服务器级别的SoIC封装方案,这是一种创新的多芯片堆叠技术。

据了解,SoIC是一种晶圆对晶圆的键合技术,基于台积电的CoWoS与多晶圆堆叠(WoW)封装技术开发而来,这标志着台积电已具备直接为客户生产3D IC的能力。

相较2.5D封装方案,SoIC作为3D堆栈技术,将处理器、存储器、传感器等数种不同芯片堆栈、连结在一起,统合至同一个封装之内,这种方法可让芯片组体积缩小、功能变强,也更省电。

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