拆解iPhone16：核心芯片全是美日韩造，非核心才是中国造
iPhone16系列全面发售了，虽然销量有点惨，据称这是最近这些年以来，最不受欢迎的一代苹果手机了，首周销量相比于本来就惨的上一代，下滑了15-20%。
但销量惨归惨，但该分析的还是会分析，众多的机构，依然是自行购买了iPhone进行拆解，分析苹果新的创新，内部设计，硬件等等，看看苹果到底有什么改进。
目前，仅公开拆解的知名机构，就有iFixit、TechInsights和Rewa Technology了。
大家拆解后，对苹果的易维修性、设计变化都进行了高度赞扬，因为从拆解来看，相比于上一代，甚至更多代，iPhone16明显更容易维修了，特别是在电池上面，因为采用更好维护的胶水，所以维修更为安全和简单。
另外在内部设计上，也更为精密和紧凑，主板变成了双层四面，比上一代的双层三面，更节省空间，同时采用大量的钢壳屏蔽，也能更好的散热……
不过，通过这些拆解，我们也得出了一个比较尴尬的结论，那就是iPhone16的核心芯片，全部是美国、日本、韩国制造，只有一些非核心才是中国制造。
比如A18芯片是苹果自己的，5G芯片是高通的，COMS芯片以及相机全家桶，基本上是索尼的，射频IC芯片是高通的、Wi-Fi/BT芯片是博通的。
UWB芯片是苹果自己的，电源管理芯片也是苹果自己的，内存是美光8GB LPDDR5X，NAND是SK海力士的……
可以说，几乎所有的核心芯片，要么是苹果自己的，要么是日本厂商提供的，或者韩国厂商提供了，就几乎没有中国厂商提供的芯片。
中国厂商提供的，主要是线缆、外壳、连接器、代工、封装、电池、玻璃盖板等等，可能最有技术含量的，仅仅是京东东的OLED屏了，除此之外，就没有一个真正的核心元件来自于中国。
要知道中国供应链，是苹果供应链中占比最高的，但提供的产品价值，可能却微不足道，这足以说明，中国供应链还需要加油，要向高溢价，更核心的产品去努力，不能满足于目前提供一些可有可无，随时被替代的非核心元件。
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