中国疯狂造芯：进口芯片设备金额，比台美韩之和还多
近日，海关公布了国内半导体设备进口数据。数据显示，今年 1 至 7 月，中国企业进口的芯片设备金额高达 260 亿美元（约合1855 亿元人民币）。
这是一个前所未有的新纪录，甚至这一数据，比台湾省、美国、韩国三国采购的半导体设备之和还要多。
为何中国要进口这么多的芯片设备，当然是因为市场需求。
而中国为何需求这么大，原因就是国内正在大规模造芯，建立芯片生产线，需要大量的设备。
不仅中芯、华虹等大晶圆厂在不断的新建产能之外，一些二线的芯片制造商也在积极购买各种半导体设备，采用28nm、45nm节点等成熟节点运营，这共同推动了中国的整体支出。
数据显示，2023-2025年这三年，国内新建或计划新建的生产线，高达十几条，如果这些生产线全部投产，中国芯片产能或再增长10-15%以上。
事实上，说白了，这一切其实都是美国逼的。
我们知道美国这几年一直在打压中国芯片产业，限制中国芯片产业的发展，好便于美国时时卡着我们的脖子。
在这样的情况之下，我们不可能就任由美国卡着，只能反抗，而要反抗，当然就是自己多突破，多制造芯片，减少对美国芯片的依赖，最终实现自给，就不怕被卡了。
所以中国大规模扩产芯片产能，就是为了提高自给率，避免以后被美国卡脖子。
而要扩产芯片产能，就需要大量的芯片设备，目前国内在技术、种类等上面，确实和国外的有差距，美国、日本、欧洲差不多垄断了全球85%以上的半导体设备份额。
所以中国只能从国外大规模进口，而美国也清楚这一点，所以限制先进芯片设备卖到中国来，而中国进口的也主要是成熟芯片设备，先进的买不到的。
所以国内目前在扩产的，主要也是成熟工艺，至于先进工艺，只能慢慢的一步一点来，我们先从成熟工艺芯片做起。
数据显示，目前先进芯片、成熟芯片的数量比例其实是3：7的，成熟工艺芯片占70%，但不可否认的是，从价值来看，成熟芯片比例不超过50%，先进芯片占比超过50%。
可见，先进芯片最终我们还是要生产的，只是一时急不得，得慢慢推进，慢慢突破，需要国产供应链一起，量变带动质量，最终真正突破，减少对外依赖。
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