1月9日，沪指盘中弱势下探，深证成指、创业板指小幅收红，北证50指数强势拉升，全A成交额再度萎缩。　　行业板块涨多跌少，电子元件、航天航空、小金属、电池、塑料制品板块涨幅居前，航运港口、珠宝首饰、石油行业、化学制药、美容护理板块跌幅居前。　　在AI算力及AI应用的推动下，PCB需求不断回暖。近日，有大V发布消息称，PCB价值非常高，一个NVL72的机柜PCB价值高达 17.1万美元，仅次于GPU，甚至比 CPU还大。招商证券表示，服务器将是PCB增长最快的应用领域；国泰君安认为，AI、汽车电子、通信领域快速发展，PCB覆铜板、PCB铜箔行业需求或迎来拐点；财信证券指出，行业正温和复苏，建议关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域。　　招商证券：服务器将是PCB增长最快的应用领域　　在AI技术和应用的推动下，服务器将是PCB增长最快的应用领域，预计2023年—2028年CAGR达11.6%至142亿美元。此轮AI驱动的科技创新上升周期将持续更长时间且产生的市场需求也更广阔，国内PCB行业持续升级扩充中高端产能并布局海外产能，业绩释放具备持续性。　　国泰君安：PCB覆铜板、PCB铜箔行业需求或迎来拐点　　铜箔行业底部企稳，高性能PCB铜箔仍存国产替代空间。服务器、汽车电子PCB等领域快速发展，将推动覆铜板需求高增。中长期铜价呈上行趋势，为覆铜板价格提供向上支撑。随着消费电子行业逐步回暖，AI、汽车电子、通信领域快速发展，PCB覆铜板、PCB铜箔行业需求或迎来拐点。行业中致力于不断改善产品结构，积极布局高性能产品赛道的龙头企业或将受益，业绩有望高增。　　财信证券：关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域　　行业正温和复苏，建议关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域。　　1、数通板：全球通用人工智能技术加速演进，AI服务器及高速网络系统的旺盛需求对大尺寸、高速高多层板的需求推动有望持续，关注：沪电股份、深南电路等。　　2、汽车板：汽车行业电气化、智能化和网联化等技术升级迭代和渗透率提升将为多层、高阶HDI、高频高速等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会。关注：世运电路等。　　3、消费电子领域：下半年通常为消费电子旺季，叠加苹果发力端侧AI，消费电子领域PCB有望迎来增长，关注：鹏鼎控股等。　　4、封装基板：半导体国产化大势所趋，关注：兴森科技等。　　5、覆铜板：关注在高端产品不断取得突破的生益科技等。　　中信证券：继续看好PCB板块业绩未来持续积极增长　　PCB板块主要受益于行业周期触底及需求温和复苏的背景下，AI算力和汽车电子高景气度带来的国内公司产品结构上移趋势，以及端侧AI中期驱动换机逻辑下的供应商受益逻辑。继续看好PCB板块业绩未来持续积极增长，建议关注AI浪潮下相关产业链环节受益公司。　　上海证券：PCB市场规模持续增长 有望推动HDI价值量占比提升　　AI技术迭代速度加快推动算力市场需求的快速增加，英伟达AI芯片性能的改进拉动AI服务器及内部PCB层数和材料的提升。随着AI模型越来越复杂，模型的参数越来越大，算力需求的增长速度已远超芯片的摩尔定律。　　未来算力基础设施将成为各大AI企业重要资源和基础设施。在AI大模型相关算力需求的快速增加推动下，PCB作为电子信息重要配套产品，其核心功能在于连接电子元器件、并实现电气与信号的顺畅传输，应用于AI服务器上的PCB产品需求提升。PCB市场规模持续增长，有望推动HDI价值量占比提升，同时AI服务器需求驱动PCB加速成长，行业增速高于整体市场。　　(本文不构成任何投资建议，投资者据此操作，一切后果自负。市场有风险，投资需谨慎。)（文章来源：东方财富研究中心）